แผงวงจร

แผงวงจรบัดกรีเหนี่ยวนำพร้อมระบบทำความร้อน IGBT

วัตถุประสงค์เพื่อโพสต์ความร้อนพรีฟอร์มตะกั่วหรือตะกั่วบัดกรีสำหรับงานบัดกรีแผงวงจรต่างๆ
วัสดุแผงวงจรด้านบนและด้านล่างตะกั่วขนาดเล็กและขนาดใหญ่หรือพรีฟอร์มไร้สารตะกั่ว
อุณหภูมิ <700 ºF (371ºC) ขึ้นอยู่กับพรีฟอร์มที่ใช้
ความถี่สามรอบคอยล์ 364 kHz
ขดลวดสองวงขนาดเล็ก 400 kHz
ขดลวดสองวงขนาดใหญ่ 350 kHz
อุปกรณ์• DW-UHF-4.5 กิโลวัตต์ระบบทำความร้อนเหนี่ยวนำพร้อมกับหัวทำงานระยะไกลที่มีตัวเก็บประจุ0.66μFสองตัวรวม 1.32 μF
•ขดลวดความร้อนแบบเหนี่ยวนำออกแบบและพัฒนาสำหรับแอปพลิเคชันนี้โดยเฉพาะ
กระบวนการสามขดลวดแต่ละตัวใช้เพื่อให้ความร้อนกับตำแหน่งต่างๆบนแผงวงจรขึ้นอยู่กับว่าตำแหน่งนั้นเป็นแอพพลิเคชั่นเดียวหรือแอพพลิเคชั่นกลุ่ม เวลาแตกต่างกันไปตั้งแต่ 1.8 ถึง 7.5 วินาทีขึ้นอยู่กับสถานที่ ในการผลิตสถานีความร้อนและขดลวดจะถูกย้ายไปอยู่ในตำแหน่งเหนือเสาเพื่อวัตถุประสงค์ในการทำงานอัตโนมัติ ใช้พรีฟอร์มบัดกรีไร้สารตะกั่วหรือตะกั่ว เวลาดำเนินการของตะกั่วบัดกรีนานกว่าเล็กน้อย
ผลลัพธ์ / ประโยชน์การเหนี่ยวนำความร้อนให้:
•การทำความร้อนแบบแฮนด์ฟรีที่ไม่ต้องใช้ทักษะของผู้ปฏิบัติงานในการผลิตทำให้ระบบอัตโนมัติสามารถใช้งานได้ดี
•ประสานควบคุมโดย preforms ไม่เหลือส่วนเกินบนกระดาน
•การบัดกรีที่ดีโดยไม่ทำให้บอร์ดร้อนเกินไปและทำลายวงจรและส่วนประกอบที่อยู่ติดกัน